联发科新一代旗舰芯片天玑9400即将面世，搭载全新“BlackHawk”架构

　　4月29日消息，据最新科技资讯，联发科计划在今年稍后时间推出新一代的旗舰级移动平台--天玑9400。该平台预计将搭载由Arm最新研发的旗舰级CPU架构，其内部研发代号为BlackHawk(黑鹰)，并已顺利进入内测阶段，且进展顺利。

　　据本站了解，BlackHawk架构定位于旗舰级别，并设计为超大核，未来可能会正式被命名为Cortex-X5。此外，内部测试的初步结果显示，基于该架构的处理器在性能上有望实现质的飞跃。

　　根据内部验证的IPC(每时钟周期指令数)数据，Arm X5的性能有望超越苹果最新的A17 Pro处理器，并远超高通自主研发的nuvia架构。IPC是衡量CPU架构性能的重要指标，它代表了处理器在每个时钟周期内可以完成的指令数量。在相同频率下，IPC越高，处理器的性能就越好。

　　去年，联发科的天玑9300开创了全大核时代，而今年的天玑9400预计将延续这一设计理念，其信心来源于全新的X5超大核。此外，有消息称，天玑9400将采用台积电的第二代3nm制造工艺，即N3E技术，成为联发科首款采用3nm工艺的手机芯片。

　　在CPU设计上，天玑9400预计将采用全大核的设计方案，包括一个X5超大核、三个X4大核以及四个A720小核。按照行业惯例，vivo的X200系列手机有望率先搭载这款全新的天玑9400处理器，并预计在今年10月份正式发布。这一系列的创新设计和制造工艺预示着联发科在手机处理器领域的持续领先地位，并有望为消费者带来更加出色的使用体验。