4月29日消息,近日,联发科再次成为科技界的焦点。去年11月,联发科推出的天玑9300凭借其创新的全大核架构设计赢得了业界的广泛关注。而今,时隔半年,联发科又带来了全新的升级版本--天玑9300+。

  据数码闲聊站爆料,联发科计划在5月正式推出这款旗舰平台。vivo即将发布的X100s将全球首发搭载天玑9300+,而备受期待的Redmi K70至尊版也将成为首批采用这款芯片的机型之一。

  天玑9300+基于台积电先进的4nm工艺制程技术打造,进一步提升了性能与能效。据本站了解,其CPU主频高达3.4GHz,这一主频甚至超过了竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz。在Geekbench 6性能测试中,天玑9300+取得了令人瞩目的成绩,单核得分达到2300,多核得分更是高达7700。同时,在安兔兔综合性能测试中,天玑9300+的跑分突破了230万,毫无疑问地成为了安卓阵营中性能最强、跑分最高的手机芯片。

  天玑9300+性能爆表,安卓阵营再无敌手?

  在GPU方面,天玑9300+选用了Arm Immortalis-G720 MP12,虽然频率保持在1.3GHz,与天玑9300相比规格变化不大,但其性能表现仍然强劲。

  与高通骁龙系列相比,天玑9300+在综合实力上更胜一筹。以对手骁龙8 Gen3为例,其在Geekbench 6的单核成绩为2200,多核成绩为7200,而安兔兔跑分为220万,均低于天玑9300+的性能表现。

  随着搭载天玑9300+的旗舰手机即将陆续登场,消费者有望体验到更加卓越的性能表现。联发科的这一创新成果无疑将进一步推动智能手机行业的发展。